1 1
Wylie

Wylie CPU Underfill BGA Epoxy Adhesive til Apple iPhone

Wylie CPU Underfill BGA Epoxy Adhesive til Apple iPhone

ID: 336269
EAN: 107082004893
107,39 kr
107,39 kr
Inklusive skatter. Levering beregnes ved betaling.
6 måneder

Ikke på lager

Garanteret rettidig levering

Modtag din ordre til tiden med vores effektive og pålidelige leveringsservice.

Ekspert supportteam

Fra produktspørgsmål til efter-salgsupport, er vores team af specialister her for at hjælpe dig.

Returner produktet

Hvis du ikke er helt tilfreds med dit køb, bedes du kontakte vores kundeserviceteam. Se mere

Se komplette oplysninger

Præsentation

Produkt type Epoksy Lim BGA Underfill CPU

Salgs pakke

Emballage Blisterpakning
Indhold Epoksy Lim BGA Underfill CPU
Produktets tilstand Ny
Wylie CPU Underfill BGA Epoxy-klæbemiddel
til Apple iPhone

Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive er den ideelle løsning til professionelle reparationer af Apple iPhone-komponenter.
Dette klæbemiddel er specielt designet til at give en robust og holdbar støtte og bruges til at styrke bindingerne mellem BGA-chipsættet og PCB'et (bundkortet),
reducerer risikoen for skader forårsaget af mekaniske stød eller temperaturvariationer. Et vigtigt produkt for GSM-reparationsteknikere,
sikrer ydeevne og pålidelighed i højpræcisionsindgreb.

adeziv-epoxidic-bga-underfill-cpu-wylie-pentru-apple-iphone

Funktioner:

Høj kompatibilitet: Designet specielt til Apple iPhone-enheder
Overlegen beskyttelse: Forhindrer revner og løsrivelser i BGA- og PCB-komponenter
Fremragende holdbarhed: Epoxyformel giver stærk vedhæftning og langvarig holdbarhed
Præcis påføring: Let at bruge takket være optimeret design til detaljerede reparationer