Præsentation
| Produktserie | TF2 Plus |
| Produkt type | PCB Arbejdsstøtte |
Salgs pakke
| Emballage | Blisterpakning |
| Indhold | PCB Arbejdsstøtte |
| Produktets tilstand | Ny |
Relife TF2 Plus PCB Arbejdsstøtte
Relife TF2 Plus PCB Arbejdsstøtte
ID: 339123
EAN: 6941590211275
Normalpris
246,50 kr
Normalpris
Udsalgspris
246,50 kr
Stykpris
pr.
Inklusive skatter.
Levering beregnes ved betaling.
12 måneder
Lav lagerbeholdning
Garanteret rettidig levering
Garanteret rettidig levering
Modtag din ordre til tiden med vores effektive og pålidelige leveringsservice.
Ekspert supportteam
Ekspert supportteam
Fra produktspørgsmål til efter-salgsupport, er vores team af specialister her for at hjælpe dig.
Returner produktet
Returner produktet
Hvis du ikke er helt tilfreds med dit køb, bedes du kontakte vores kundeserviceteam. Se mere
Relife TF2 Plus Arbejdsstøtte
Relife TF2 Plus arbejdsstøtten er et essentielt værktøj, ofte brugt til bundkort i mobiltelefoner, da den er lille og bærbar,
ideel til fastgørelse af chip-komponenter. Fremstillet af silikone af høj kvalitet, udmærker denne støtte sig ved sin høje modstandsdygtighed over for slid,
korrosion, høje temperaturer og forbrændinger, og beskytter dine hænder under arbejdet.
Dens design med en indvendig vinkel muliggør en præcis og fast fastgørelse af bundkortet, som holdes svævende i luften,
hvilket effektivt forhindrer varmetab forårsaget af bundkortets termiske ledningsevne.
Den hjælper med hurtig adskillelse af komponenter, samtidig med at bundkortet beskyttes.
Panelet af hærdet glas, modstandsdygtigt over for høje temperaturer på over 500 grader C, garanterer langvarig brug uden deformationer,
og tilbyder sikkerhed og holdbarhed under høje temperaturforhold. Relife TF2 Plus arbejdsstøtten er det perfekte valg
til delikate og præcise opgaver på mobiltelefoners bundkort.
Egenskaber:
- Ofte brugt til bundkort i mobiltelefoner, lille og bærbar
- Fremstillet af silikone af høj kvalitet, modstandsdygtig over for slid, korrosion, høje temperaturer og forbrændinger
- Design med indvendig vinkel for præcis og fast fastgørelse af bundkortet
- Bundkortet holdes svævende i luften, hvilket forhindrer varmetab
- Panel af hærdet glas, modstandsdygtigt over for temperaturer over 500 grader C, uden deformationer på lang sigt
- Muliggør hurtig adskillelse af komponenter, beskytter bundkortet
- Beskytter hænder mod forbrændinger og høje temperaturer under arbejdet