Relife RL-101H klingen er et professionelt værktøj, specielt designet til præcis og sikker fjernelse af processorer
(CPU) fra bundkort i mobiltelefoner. Fremstillet af legeret stål med høj styrke og varmebehandlet flere gange,
kombinerer denne klinge hårdhed med elasticitet og sikrer en perfekt balance for
beskyttelse af følsomme komponenter under reparationer.
Egenskaber:
- Smedet klinge af legeret stål med høj styrke, varmebehandlet op til 8 gange for optimal hårdhed og fleksibilitet
- Klingens krop er hærdet, og kanten er ultra-tynd, specielt designet til de præcise krav ved CPU-reparationer
- Fuld slagfasthed uden at forårsage skade på bundkortet eller telefonens chip
- Lagdelt design med en vinkel på 30 grader, som muliggør øget effektivitet ved fjernelsesoperationer
- Klinge med lag i ret vinkel - tynd kant, hård krop, ensartet elastisk kraft, fremstillet ved speciel smedeteknologi
- Kompakte dimensioner: cirka 4,5 x 1,1 cm
- Lav vægt, cirka 1 gram, for nem og præcis håndtering