Gå til produktoplysninger
1 af 3

PCB varmeplade Sunshine LS2 Mini til Apple iPhone / Android-serien

PCB varmeplade Sunshine LS2 Mini til Apple iPhone / Android-serien

ID: 338601
EAN: 6941590211503
Normalpris 315,77 kr
Normalpris Udsalgspris 315,77 kr
Inklusive skatter. Levering beregnes ved betaling.
12 måneder

Lav lagerbeholdning

Garanteret rettidig levering

Modtag din ordre til tiden med vores effektive og pålidelige leveringsservice.

Ekspert supportteam

Fra produktspørgsmål til efter-salgsupport, er vores team af specialister her for at hjælpe dig.

Returner produktet

Hvis du ikke er helt tilfreds med dit køb, bedes du kontakte vores kundeserviceteam. Se mere

Se komplette oplysninger

Præsentation

Produktserie LS2 Mini
Produkt type PCB-plade

Salgs pakke

Emballage Blisterpakning
Indhold Strømkabel / PCB-plade
Produktets tilstand Ny
Sunshine LS2 Mini kogeplade til bundkort

Sunshine LS2 Mini er et professionelt værktøj designet til reparation af bundkort i mobiltelefoner,
inklusive Android-modeller med specielle former. Den er ideel til adskillelse af lag, lodning, tinsmeltning og fjernelse af lim,
og tilbyder præcis temperaturkontrol og ensartet opvarmning for effektiv service.
Bygget af aluminiumslegering, har kogepladen høj termisk ledningsevne, hvilket muliggør hurtig og ensartet opvarmning,
uden risiko for deformation. Det kompakte og metalliske design kombinerer funktionalitet med moderne æstetik, og er let at transportere og bruge i ethvert arbejdsområde.
Det intelligente temperaturkontrolsystem tillader justering af temperaturen mellem 0 og 260 grader C, hvilket giver fleksibilitet i forhold til behovene i hver reparationsproces.
Det digitale 3-i-1 display viser tydeligt den indstillede og den faktiske temperatur, hvilket sikrer høj præcision og optimal varmekontrol.
Med Sunshine LS2 Mini får teknikere et kompakt, men kraftfuldt udstyr,
der er i stand til at optimere arbejdsstrømmen og lette komplekse bundkortreparationer.

sunshine-ls2-mini-kogeplade-til-bundkort-
Egenskaber:

- Udvidet kompatibilitet: egnet til Android bundkort og andre specielle modeller, bruges til lagadskillelse, lodning, tinsmeltning og limfjernelse
- Hurtig og ensartet opvarmning: fremstillet af aluminiumslegering med høj termisk ledningsevne, sikrer effektiv opvarmning uden deformation
- Kompakt og metallisk design: små dimensioner for bærbarhed og praktisk anvendelse, med et moderne og professionelt udseende
- Intelligent temperaturkontrol: justering fra 0-260 grader C, hvilket muliggør præcis tilpasning til forskellige reparationsoperationer
- Digitalt 3-i-1 display: viser den indstillede og faktiske temperatur for øget præcision og sikkerhed
- Holdbare og robuste materialer: solid konstruktion, ideel til langvarig brug i mobilserviceværksteder