Præsentation
| Produktserie | RF-FT07 |
| Produkt type | PCB Arbejdsstøtte |
Salgs pakke
| Emballage | Blisterpakning |
| Indhold | PCB Arbejdsstøtte |
| Produktets tilstand | Ny |
PCB Arbejdsstøtte RF4 RF-FT07
PCB arbejdsstøtten RF4 RF-FT07 er et professionelt værktøj designet til højpræcisionsreparationer på bundkort, IC-chips,
CPU'er, harddiske og andre følsomme elektroniske komponenter. Takket være dets innovative design er denne støtte essentiel
i serviceværksteder, der udfører aflodning, reballing eller andre komplekse indgreb.
Den har et dobbeltlags klemme-design, som sikrer en præcis og fast fastgørelse af komponenterne.
Overfladen er lavet af hærdet glas med termisk isolering, modstandsdygtig over for temperaturer op til 500 grader C,
og tilbyder et sikkert arbejdsmiljø selv under procedurer, der involverer høj varme, uden at deformeres over tid.
Støtten RF-FT07 muliggør fastgørelse og vedligeholdelse af bundkort, chips, CPU'er, harddiske og andre præcisions-IC'er
der kræver aflodning, og tilbyder bred kompatibilitet og tilpasning til de fleste moderne komponenter.
Det innovative design inkluderer specialtilpasset fastgørelse til Android bundkort og er kompatibelt med skinner,
hvilket muliggør effektiv fastgørelse af 99% af mobiltelefonerne.
Egenskaber:
- Dobbeltlags klemme-design for præcis og fast fastgørelse
- Overflade af hærdet glas med termisk isolering, modstandsdygtig over for temperaturer op til 500°C
- Fastgørelse og vedligeholdelse af bundkort, chips, CPU'er, harddiske og andre præcisions-IC'er
- Kompatibel med de fleste Android bundkort og understøttelse af specialformer
- Bred kompatibilitet, egnet til 99% af mobiltelefonernes bundkort
- Let at rengøre og holdbar overflade til langvarig brug uden deformation