Præsentation
| Produktserie | Easy Print |
| Produkt type | Fludorpasta |
Salgs pakke
| Emballage | Blisterpakning |
| Indhold | Fludorpasta |
| Produktets tilstand | Ny |
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print
AG Termopasty Easy Print loddepasta til SMD-lodning er en effektiv løsning til montering af elektroniske komponenter,
egnet til både automatiserede processer og manuel påføring med skabeloner. Med en sammensætning Sn62Pb36Ag2, der indeholder 62% tin, 36% bly og 2% sølv,
sikrer den stabile, holdbare og pålidelige loddeforbindelser. No Clean-formlen forenkler arbejdsprocessen, da resterne ikke kræver rengøring og ikke forårsager korrosion.
Pastaen er kompatibel med forskellige reflow-loddemetoder, tilbyder god vedhæftning, præcis påføring og bidrager til at reducere risikoen for fejl,
hvilket gør den velegnet til professionelle værksteder, laboratorier eller hobbyprojekter.
Egenskaber:
- Sammensætning: Sn62Pb36Ag2
- Indhold: 62% tin / 36% bly / 2% sølv
- Formel: No Clean
- Anvendelse: SMD-lodning, manuel eller automatisk påføring
- Kompatibilitet: laserskårne eller elektroformede skabeloner, reflow-processer
- Fordele: god vedhæftning, minimale rester, holdbare loddeforbindelser, ingen korrosion