Præsentation
| Produktserie | iRepair MS1 |
| Produkt type | PCB-plade |
Salgs pakke
| Emballage | Blisterpakning |
| Indhold | PCB-plade / Arbejdsstøtter |
| Produktets tilstand | Ny |
PCB-plade Mijing iRepair MS1 til
Apple iPhone X - 13 Series
Den professionelle Mijing iRepair MS1-plade er et avanceret værktøj designet til reparation af iPhone bundkort. Udstyret med et forbedret varmeelement,
sikrer den hurtig opvarmning og præcis temperaturkontrol, hvilket giver sikkerhed og stabilitet under arbejdet. Den har en nedtællingsfunktion (countdown),
hvilket gør lagdeling og montering mere sikkert og effektivt. Det er den første plade, der understøtter lagdeling for iPhone 13 Series-modellerne og er kompatibel
med tidligere modeller fra iPhone X til iPhone 13 Pro Max. Pladen leveres med universal- og dot matrix-tilstande og har mulighed for ubegrænsede opgraderinger til fremtidige modeller. Det er et uundværligt professionelt værktøj til værksteder, designet til at
give pålidelig støtte under reparationsprocessen.
Egenskaber:
- Forbedret varmeelement, hurtig og stabil opvarmning
- Præcis temperaturkontrol
- Nedtællingsfunktion for sikker lagdeling og montering
- Den første plade kompatibel med iPhone 13 Series
- Understøtter iPhone X - 13 Pro Max
- Inkluderer universal- og dot matrix-tilstand
- Mulighed for ubegrænset opgradering til nye modeller
- Professionelt værktøj til PCB-reparationer
Pakkens indhold:
- PCB-plade
- Arbejdsstøtter