BGA Sunshine SS-101A Upgrade-instrumentet er designet til demontering af små komponenter fra bundkortet
og præcist arbejde på BGA-chips (CPU, baseband osv.). Det bruges, når du har brug for et tyndt, holdbart og behageligt værktøj,
der nemt kan trænge ind mellem chip og kort uden risiko for at løfte kobberet eller beskadige pads.
Premium materialer af kobber og aluminium sikrer holdbarhed, og pen-lignende design gør det nemt at håndtere selv under lange arbejdsperioder.
Det forbedrede ydre lag med diamanttekstur giver dig et stabilt greb og komfort ved brug. Spændetangen med krydsåbning giver bedre kontrol
og hurtig betjening, hvilket gør værktøjet ideelt til GSM-service, fine SMD-indgreb, IC-løft og genoprettelse af lodninger.
Egenskaber:
- Professionelt værktøj til BGA-reparationer og IC-demontering
- Egnet til CPU, baseband og små komponenter på bundkortet
- Premium materialer: kobber + højkvalitets aluminium
- Slidstærk, omhyggeligt poleret finish
- Ergonomisk pen-design - let, kompakt, behageligt
- Diamanttekstur for skridsikkert greb
- Spændetang med dobbelt åbning (cross opening) for effektiv betjening
- Løfter ikke kobber og reducerer risikoen for beskadigelse af kortet
- Tynd tykkelse til arbejde under chippen
- Anbefalet brug: varm luft 340-360 grader C, luftstrøm 28-30