Præsentation
| Produkt type | Instrument BGA |
Salgs pakke
| Emballage | Blisterpakning |
| Indhold | 8 x BGA-værktøj |
| Produktets tilstand | Ny |
Instrument BGA OEM
Dette 8-i-1 reparationssæt er en professionel løsning til præcis adskillelse og rengøring af mobiltelefoners bundkort. Sættet inkluderer
en række metalblade specielt designet til fjernelse af chips og rengøring af limrester fra sarte komponenter.
Hvert værktøj er fremstillet af metal af høj kvalitet, hvilket sikrer fremragende holdbarhed og lang levetid,
selv under intensiv daglig brug. Takket være det kompakte og bærbare design kan du nemt transportere disse værktøjer,
og være altid klar til komplekse reparationer i værkstedet eller ude i marken. Uanset om du har brug for at løfte en processor
eller skrabe hærdet harpiks, giver dette sæt dig den nødvendige robusthed og præcision
uden at beskadige de omkringliggende kredsløb.
