BGA 2UUL DA22-instrumentet er et multifunktionelt sæt til reparation og renovering af bundkort, udstyret
med 5 specialiserede klinger, modellerne Q, U, I, C og K, hver designet til specifikke opgaver som fjernelse af lim,
adskillelse af CPU, skæring af underfill og adskillelse af NAND-chips. Klingen C er specielt designet til præcis
fjernelse af sidelimet, hvilket muliggør kontrolleret skrabning uden at beskadige følsomme komponenter. Det integrerede håndtag giver et
sikkert greb og god kontrol under manuelle afslutningsarbejder, og materialet, der er modstandsdygtigt over for høje temperaturer,
bevarer sin form selv ved temperaturer op til 300 grader C. Manuel brug reducerer
behovet for brug af varmepistoler til fjernelse af underfill, hvilket bidrager
til at beskytte bundkortet mod termisk stress.
Egenskaber:
- Dimensioner: 136 x 7 x 10 mm
- Nettovægt: 9 g
- Inkluderede klinger: Q, U, I, C, K
- Materiale: Håndtag modstandsdygtigt over for høje temperaturer, metalblade
- Temperaturbestandighed: op til 300C
- Klinge C til fjernelse af sidelimet
- Velegnet til fjernelse af lim og underfill
- Velegnet til adskillelse af CPU og NAND-chips
- Integreret håndtag for kontrol og præcision