Gå til produktoplysninger
1 af 1

Flussmiddel MaAnt MY-19A, 50g, Smeltepunkt 199 grader

Flussmiddel MaAnt MY-19A, 50g, Smeltepunkt 199 grader

ID: 380840
EAN: 6976213454364
Normalpris 90,08 kr
Normalpris Udsalgspris 90,08 kr
Inklusive skatter. Levering beregnes ved betaling.
6 måneder

På lager

Garanteret rettidig levering

Modtag din ordre til tiden med vores effektive og pålidelige leveringsservice.

Ekspert supportteam

Fra produktspørgsmål til efter-salgsupport, er vores team af specialister her for at hjælpe dig.

Returner produktet

Hvis du ikke er helt tilfreds med dit køb, bedes du kontakte vores kundeserviceteam. Se mere

Se komplette oplysninger

Præsentation

Produktserie MY-19A
Produkt type Fludorpasta

Salgs pakke

Emballage Bulk
Indhold Fludorpasta
Produktets tilstand Ny


Loddepasta MaAnt MY-19A

MaAnt MY-19A er en professionel loddepasta udviklet til mikrosvejsning og elektroniske reparationer, der kræver høj præcision og fremragende kontrol
af loddeprocessen. Dens formel med højt smeltepunkt giver øget stabilitet under påføring, hvilket muliggør præcis placering af
komponenterne før legeringens smeltning. Takket være den ensartede konsistens og fremragende vedhæftning forbliver pastaen præcis på det påførte område, hvilket reducerer
risikoen for spredning, loddebroer eller kontaktfejl. Ved opnåelse af arbejdstemperaturen danner den rene, stærke forbindelser
med høj ledningsevne, hvilket gør den ideel til reparation af bundkort, mobiltelefoner og andre komplekse elektroniske komponenter.
Den fine tekstur bidrager til at opnå ensartede lodninger uden bobler eller hulrum, hvilket reducerer behovet for genlodning
og forbedrer effektiviteten af reparationsprocessen.

Pasta Fludor MaAnt MY-19A, 50g, Punct Topire 199 Grade
Egenskaber:

- Mængde: 50 g
- Højt smeltepunkt: 199 grader C
- Ideel til mikrosvejsning og præcisionsreparationer af elektronik
- Høj ledningsevne for pålidelige forbindelser
- Ensartet konsistens og fremragende vedhæftning
- Reducerer risikoen for loddebroer og kontaktfejl
- Forebygger dannelse af bobler eller hulrum i lodningen
- Velegnet til PCB'er, bundkort og tætpakkede elektroniske komponenter
- Giver rene, stærke og holdbare loddeforbindelser
- Anbefales til GSM-service og professionelle elektroniske reparationer

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)

Reviews in Other Languages

Du vil måske også kunne lide