Præsentation
| Produktserie | RL-044 V2.0 |
| Produkt type | BGA-net |
Salgs pakke
| Emballage | Bulk |
| Indhold | BGA-net |
| Produktets tilstand | Ny |
BGA-net Relife RL-044 V2.0
til CPU Samsung Series
BGA-net Relife RL-044 V2.0 til CPU Samsung Series er et professionelt sæt designet til rebaling og loddeboldeplantning
på processorer brugt i Samsung-telefoner. Det er et passende valg for GSM-serviceværksteder og teknikere, der udfører avancerede reparationer
på bundkortniveau. Sættet inkluderer 15 integrerede net, lavet til præcist og ensartet arbejde i genoprettelsen af loddepunkter.
Takket være den veludførte konstruktion tillader de korrekt placering af loddetin og bidrager til at opnå rene og stabile resultater under indgreb
på CPU-komponenterne. Modellen RL-044 V2.0 er specielt designet til Samsung-serien og tilbyder god kompatibilitet med processorerne brugt
i disse enheder. Nettet er egnet til professionelle serviceopgaver, hvor præcision og stabilitet i rebalingprocessen er essentielle.
Takket være sættets format har teknikeren flere nødvendige varianter til forskellige operationer ved hånden,
hvilket gør arbejdsprocessen mere effektiv og bedre organiseret.
Egenskaber:
- Kompatibilitet: CPU Samsung Series
- Produkttype: BGA-net sæt til loddeboldeplantning
- Anvendelse: rebaling og genoprettelse af loddepunkter
- Sætindhold: 15 dele
- Egnet til: professionelle reparationer på bundkortniveau