Sættet med to universelle BGA Amaoe skabeloner er en professionel og yderst alsidig løsning til reballing-operationer
og genoprettelse af loddepunkter (tin planting) på IC-chips og processorer i mobile enheder. Dette premium kit er konfigureret
med et bredt udvalg af hulkonfigurationer, herunder parallelle slidser, huller vinklet i 45 grader og forskudte netværk (offset),
og kan dække næsten enhver aktuel chiparkitektur på smartphone-markedet. Sættet er designet til at give teknikere
flere muligheder for pinafstand, fra ultrafine profiler på 0,2 mm og 0,3 mm til standarder på 0,35 mm, 0,4 mm og 0,5 mm.
Fremstillet af høj kvalitets stål, modstandsdygtigt over for termisk deformation, sikrer disse folier en perfekt jævn fordeling af loddepasta
og mikrometrisk justering, hvilket optimerer succesraten i GSM-serviceværksteder.
Egenskaber:
- Pinafstandsmuligheder (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm og 0,5 mm
- Hulkonfigurationer: Parallelle huller, huller vinklet i 45 grader og forskudt (offset) placering
- Materialeegenskaber: Høj varmebestandighed, fleksibelt stål mod deformation under varm luft
- Hovedfunktion: Dannelse og kalibrering af loddebolde på integrerede kredsløb (Tin Planting Template)
- Kompatibilitet: Universel, egnet til de fleste IC-chips og CPU'er brugt i telefoner og tablets
- Anvendelse: Præcisions mikroelektronik, reparation af bundkort og professionel GSM-service