Pristatymas
| Produkto tipas | Epoksidiniai klijai BGA Underfill CPU |
Pardavimo paketas
| Pakuotė | Lizdinės plokštelės |
| Turinys | Epoksidiniai klijai BGA Underfill CPU |
| Prekės būklė | Naujas |
"Wylie CPU Underfill BGA" epoksidiniai klijai
skirtas Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU klijai yra idealus sprendimas profesionaliam Apple iPhone komponentų remontui.
Šie klijai, specialiai sukurti tvirtai ir ilgaamžei atramai, naudojami BGA mikroschemų rinkinio ir spausdintinės plokštės (pagrindinės plokštės) jungtims sustiprinti,
sumažina mechaninių smūgių ar temperatūros svyravimų sukeltų pažeidimų riziką. GSM remonto specialistams būtinas produktas,
užtikrinantis našumą ir patikimumą atliekant didelio tikslumo intervencijas.
Savybės:
Sukurta specialiai "Apple iPhone" įrenginiams.
Puiki apsauga: apsaugo BGA ir PCB komponentus nuo įtrūkimų ir atsiskyrimų
Puikus ilgaamžiškumas: epoksidinė formulė užtikrina stiprų sukibimą ir ilgalaikį patvarumą
Tikslus naudojimas: lengva naudoti dėl optimizuotos konstrukcijos, skirtos detaliam remontui