{"product_id":"sita-bga-amaoe-universala-02-03-035-04-05","title":"BGA Amaoe net, Universal (0,2 \/ 0,3 \/ 0,35 \/ 0,4 \/ 0,5)","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eSita BGA Amaoe Universala (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eSættet med to universelle BGA Amaoe skabeloner er en professionel og yderst alsidig løsning til reballing-operationer \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eog genoprettelse af loddepunkter (tin planting) på IC-chips og processorer i mobile enheder. Dette premium kit er konfigureret\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e med et bredt udvalg af hulkonfigurationer, herunder parallelle slidser, huller vinklet i 45 grader og forskudte netværk (offset), \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eog kan dække næsten enhver aktuel chiparkitektur på smartphone-markedet. Sættet er designet til at give teknikere\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e flere muligheder for pinafstand, fra ultrafine profiler på 0,2 mm og 0,3 mm til standarder på 0,35 mm, 0,4 mm og 0,5 mm. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eFremstillet af høj kvalitets stål, modstandsdygtigt over for termisk deformation, sikrer disse folier en perfekt jævn fordeling af loddepasta \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eog mikrometrisk justering, hvilket optimerer succesraten i GSM-serviceværksteder.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/242729\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png\" title=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" alt=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eEgenskaber:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Pinafstandsmuligheder (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm og 0,5 mm\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Hulkonfigurationer: Parallelle huller, huller vinklet i 45 grader og forskudt (offset) placering\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Materialeegenskaber: Høj varmebestandighed, fleksibelt stål mod deformation under varm luft\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Hovedfunktion: Dannelse og kalibrering af loddebolde på integrerede kredsløb (Tin Planting Template)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kompatibilitet: Universel, egnet til de fleste IC-chips og CPU'er brugt i telefoner og tablets\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Anvendelse: Præcisions mikroelektronik, reparation af bundkort og professionel GSM-service\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":58677149598028,"sku":"380831","price":119.93,"currency_code":"DKK","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png?v=1788452168","url":"https:\/\/gsmnet.dk\/products\/bga-amaoe-net-universal-02-03-035-04-05","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}